De quoi est constitué un circuit imprimé ?
Un circuit imprimé est une plaque de verre époxy ou de bakélite de xxx dixième de mm, recouverte recto voire recto-verso d'une pellicule uniforme de cuivre dite 'plaque de cuivre' de quelques dizaines de microns qui sera amenée à recevoir des composants électroniques qui auront été soudés sur la partie cuivre du circuit imprimé.
Le processus consiste à tracer sur le cuivre la piste qui sur le recto voire les pistes pour un circuit recto-verso dit 'double face'. Les pistes cuivre relient les trous qui traversent de part en part la plaque époxy et le cuivre, trous dans lesquels seront insérés, pour y être soudés, les composants électroniques passifs (résistances, condensateurs, self inductance, potentiomètres etc) et les composants actifs (transistors, circuits intégrés).
Auparavant, avant la mise en place et le soudage des composants, la plaque de cuivre aura été insolée aux UV. Ainsi les pistes tracées sur un 'mylar' transparents aux UV sur lequel auront été tracées toutes les pistes, constitueront un 'négatif'. Celui ci appliqué, au contact et sous vide, sur le coté cuivre du circuit imprimé recouvert d'une résine sera insolé, les pistes ayant reçu les UV seront polymérisées et donc protégées lors de l'attaque chimique de la plaque dans un bain de perchlorure.
La plaque est ensuite rincée, nettoyée, enfin séchée et dès lors peut intervenir la mise en place des composants puis leur soudage sur les pistes en employant un fer à souder, de la soudure à l'étain voire à l'argent comprenant l'un comme l'autre un décapant qui facilité la fusion et l'accroche et la liaison entre les composants et le cuivre de la piste du circuit imprimé. Une pince dite Brucelle, durant l'opération de soudage, isole thermiquement la panne du fer à souder et le composant pour en éviter la dégradation thermique.